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21、 炉后检验 ( inspection after soldering )

　　对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。

　　22、 炉前检验 (inspection before soldering )

　　贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

　　23、 返修 ( reworking )

　　为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。

　　24、 返修工作台 ( rework station )

　　能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。

润湿不良

　　润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

21、 炉后检验 ( inspection after soldering )

　　对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。

　　22、 炉前检验 (inspection before soldering )

　　贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

　　23、 返修 ( reworking )

　　为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。

　　24、 返修工作台 ( rework station )

　　能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。

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